Molex发布采用新型POD电缆组件的VersaBeam产品系列 用于新兴的高速数据和计算机应用
VersaBeam POD电缆组件率先满足电信设备供应......
Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择
Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择......
Mentor Graphics公司热设计和热测试研讨会4月起跑长春站和杭州站
4月12日，Mentor Graphics公司Mech......
McObject推出适用于各种设备上的Perst嵌入式数据库管理系统
2012年12月5日——McObject®宣布适用于使......
McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈
McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本......
HPS到HCPS谈智能制造系统演进
2017年12月7日，在南京举办的“世界智能制造大会”......
GE推出新的高性能COM Express模块 为恶劣环境应用提供高性能低功耗加固解决方案
bCOM6-L1200：冲击/振动和极端温度的耐受性能......
GE为高性能嵌入式应用推出VSIPL以提高开发效率和系统性能
Sourcery™VSIPL++满足对基于开放标准的高......
Arm挽救与华为合作称其技术不受美国限制
10月28日消息，据路透社报道，英国芯片设计公司Arm......
Arm中国媒体沟通会Arm和华为都说了什么
9月25日上午，Arm中国联合Arm、华为海思在深圳华......