Beckhoff出席2009德国纽伦堡国际电气自动化系统及元件展览会

新一代总线端子模块:封装密度加倍,空间要求减半

Beckhoff 高密度总线 通道端子模块

[2009年10月7日,德国] Beckhoff 新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其 IP 20I/O 系统。‘高密度’总线 毫米宽的电子端子模块内集成了 16 个数字量通道。在过去的几年里,电子元器件性能的不断提升在很大程度上减少了功率消耗,从而使得今天封装密度的成倍增加成为可能。因此,它具备很多成本优势:大大减少了控制柜内的空间要求,降低了通道价格。16 通道端子模块既可用于 Beckhoff 总线端子模块,也可用于 EtherCAT 端子模块。

这种紧凑型 16 通道总线端子模块为工程规划提供了新的可能性:通道密度的成倍增加使得控制柜的空间要求减半,从而降低每通道的成本,简化装配工作。控制技术领域的微电子化使得设计人员能够将设备及系统建造的更加小巧和紧凑。

高密度总线 个接口点,其外形尺寸与现有的总线端子模块完全一致且完全兼容。由于采用了最先进的触点技术和电子元器件,通道数量也可成倍增加。这种高密度总线端子模块有三种不同的型号,如用于数字量输入或输出的 16 通道端子模块、采用二线制连接技术并用于输入或输出的 8 通道端子模块或带 8 点数字量输入和 8 点数字量输出的灵活的总线端子模块。

无工具装配

尽管该端子模块的通道密度较高,但由于采用了无工具装配方法,布线工作因而更加简单。由于采用了直插技术,导线连接无需工具,也就是说,电缆只需简单地插入到触点即可。通常,借助螺丝刀松开触点,然后再松开电缆。用于标识信号类型的一般颜色编码也可用于高密度总线端子模块。编码集成在 LED 显示器中。

Beckhoff“高密度”总线端子模块 — 首款宽度仅为 12 毫米的 16 通道端子模块:
– 封装密度成倍增加,从 8 个通道增加到 16 个
– 空间要求减少了 50%
– 降低通道成本
– 降低控制柜及装配成本
– 布线通过采用直插技术的无工具装配方法实现
– 多种用于数字量输入/输出的 16 通道端子模块选择
– 可用于 Beckhoff 总线端子模块和 EtherCAT 端子模块

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