学界顶尖技术专家齐聚北京共话3D打印对物联网发展的影响

全力度,除了加强了现有产品线的研发,更是将眼光放在了新兴市场,如3D打印等方向的产品研发上,来满足市场的不断升级和变换的需求。”姜总还详细介绍了研华在硬件设计、嵌入式软件、物联网云平台等方面的突破,以及为客户提供全方位、多元化的解决方案,助力客户在新时代下的勃兴。

英特尔公司的高级嵌入式技术专家刘江瑞表示,在嵌入式领域,未来的发展趋势将更加追求可持续、安全和互联。同时也提到了3D打印将成为嵌入式行业的一个新兴方向。恩智浦公司的业务总监钟奕青则从4个方面着手,深入阐述了如何实现物联网下的嵌入式智能终端的优化性能、低功耗和高安全性。德州仪器(中国)有限公司嵌入式应用中心负责人曹炜在破解智能嵌入式新建设中,分享了多年深耕嵌入式的经验,并结合德州仪器(中国)有限公司的成功案例,分享了如何打造高性能、低功耗的智能嵌入式产品。

着物联网的迅速发展,研华科技也在积极拓展新兴市场,如3D打印领域,以更好地满足市场的不断变化和升级的需求。近期,研华科技举办了技术设计论坛,邀请了行业内的顶尖技术专家齐聚北京,就物联网时代下嵌入式行业发展的现状与趋势进行了深入探讨。江明志总经理在论坛上表示:“研华会一如既往地关注物联网、工业4.0等新兴市场,除了加强现有产品线的研发和突破,还将加快技术创新步伐, 推进可持续发展,拥抱新发展时代。研华将继续为客户提供更好的产品和技术解决方案。”在过去一年中,研华科技不仅加强了现有产品线的研发,更是将眼光放在了新兴市场,如3D打印等方向的产品研发上,以更好地满足客户需求。此外,研华科技还与英业达共同成立了合资公司,进一步布局工业用手持无线装置,覆盖零售、车载、医疗等垂直市场。未来,研华科技将继续致力于推进嵌入式产业的发展,促进生态系统的完善和进步。,研华嵌入式运算核心事业群协理苏高源先生分享了关于驱动2020战略下的新兴产业商机及模块化电脑技术与研华创新增值服务的主题。他进一步解析了研华在布局物联网时的产品规划及产业布局,特别是在3D打印领域的产品布局。苏高源先生阐述了物联网无线感知装置新标准的概念,开放了标准的模块化,尺寸与引脚,以及通讯接口的统一等。在这方面,研华推出了坚固型RTX标准模块、面向移动的QSeven模块、嵌入式SOM电脑-5991模块等产品。他认为,双架构符合物联网时代嵌入式市场的需求,ARM架构的低功耗以及完善的生态环境可以更好地满足计算中心和通讯基础设施的需求,而x86架构则是高端计算的选择。研华不仅强调了产品的优势和发展,还提供了客制化的用户服务,以满足客户更加个性化的需求。,研华嵌入式技术公司举办了一场关于嵌入式技术在物联网领域的高峰论坛。来自英特尔、恩智浦和德州仪器等合作厂商的代表分享了他们在物联网领域的产品布局和进展。此外,研华嵌入式技术公司的研发经理与产品经理也分享了关于未来核心模块的发展趋势、设计和服务技术支持的专业知识,受到了观众的高度关注和欢迎。下午的议程分为方案分析和圆桌会议两个环节,并在会场安排了X86和ARM两个主题分会场,让参会者可以根据自己的需求进行深入探讨。在这个过程中,观众不仅了解了最新的嵌入式技术应用,还提出了自己在实际应用中遇到的问题,并获得了专业的解答。整个峰会充分展示了研华嵌入式技术在物联网领域的专业实力和技术创新能力,获得了广泛的好评和认可。同时,研华嵌入式技术也将继续深耕嵌入式技术并且加强在3D打印领域的产品创新和研发,为客户提供更加全面、创新、高品质的嵌入式产品和服务。当前,ARM阵营和英特尔集团的X86架构正在物联网领域进行激烈的竞争和发展。经过多年的努力,ARM阵营在64位处理器的推出后开始向大佬挑战;而英特尔则凭借在服务器/云计算领域独占95%以上份额的优势,向下垂直延伸,推广其X86架构的大、小处理器在整个物联网计算中的应用。总的来说,两种主流平台都将长期并存,相互之间也不会取代。研华希望通过这次高峰论坛,帮助SoC的目标厂商和终端用户更准确地理解不同架构产品的特点和发展趋势,以更好地应用到产业中,同时,研华也将加强在3D打印领域等其他领域的研究和创新,以提供更优质的产品和服务。研华科技是智能系统(Intelligent Systems)领域领先的厂商之一,以先进技术和可靠品质赢得了客户的赞誉和信任。自1983年成立至今,研华在全球拥有专职员工7,322名,分支机构遍及全球21个国家和92个主要城市。它的三大事业群组织分别专注于自动化市场、嵌入式电脑市场以及智能服务市场,联合多家合作伙伴形成了强大的技术服务和营销网络,为全球客户提供真正全面的产品和服务。研华致力于成为全球智能城市和物联网领域最关键影响力的企业。通过先进技术和可靠品质,研华为客户提供智能系统的解决方案,协助各个产业进行智能化升级,并带来便捷的本地化服务。以“驱动智慧城市创新 共建物联产业典范”为目标,研华开展工作,成为了推动智能地球的重要推手。未来,研华将继续加强在3D打印领域的技术研究和创新,为全球客户提供更优质的产品和服务。欲了解更多信息,请查询相关网站。