新品重磅来袭 Basler 推出高速高分辨率CXP-12 boost V相机!

 

为满足在视觉检测中,对精度和效率的高要求, Basler推出全新boost V相机,并可搭载相匹配的镜头、线缆、图像采集卡和新扩展的pylon软件,各组件之间完美兼容,满足您对高速高分辨率计算机视觉系统的需求。

产品亮点

01高分辨率、高帧速度

新款四通道CXP-12接口相机搭载了Gpixel全局快门芯片(GSPRINT4521、GMAX0505和GMAX3265),分辨率从2100万到6500万像素,帧速率最高可达230 fps,可满足各类高速高精度应用。

 

六款相机型号及参数

02超高宽带的CXP-12接口

CXP-12接口可支持每通道12.5Gbps的高带宽,线米,可实现远距离传输大量数据,因此在高速高分辨率的应用场景中,CXP-12接口是理想之选。

 

boost V相机均搭载4口CXP-12接口,将带宽提升至50Gbps,与合适的镜头、接口卡以及合适的线缆相结合,可以构建出高性能的视觉系统。

Basler视觉解决方案

在开发视觉系统时,各个配件之间具有良好的兼容性非常重要,选择Basler视觉解决方案将节省您的时间成本,同时带给您稳定的视觉系统。我们的视觉解决方案包含:

1Basler镜头:FA镜头,远心镜头、显微镜头等

2图像采集卡:4口CXP-12接口卡,imaWorx 4口CXP-12图像采集卡

3软件:相机和图像采集卡均可使用简便易用的pylon相机软件套装进行驱动

4Basler线线缆Standard+Premium系列、USB线缆(仅用于相机固件升级)、触发线缆、供电线缆

5配件:散热风扇和散热片

6光源:各类常规光源、光纤灯箱光源等

另外还提供新的Basler boost V评估工具包。完整套装包括相机和配套组件,为开发阶段的测试和评估工作进行了优化,使用户在测试CoaXPress 2.0图像处理系统时可以节省宝贵的时间成本。

典型行业应用

半导体

晶圆的密度和结构复杂度在逐年增加,因此在针对半导体前后道高精度检测应用中,需要更高分辨率更高帧速度的相机以满足检测需求。Basler boost V 2500万和6500万分辨率相机,采用高性能全局快门CMOS芯片和高带宽CXP-12数据接口,提供高分辨率的同时,保证高数据吞吐量。搭配高性能远心镜头或显微镜头,高性能灯箱光源,自动对焦系统等,共同形成完备的高性能视觉系统,为半导体生产保驾护航。

 

PCBA

在PCBA的检测应用中(如SPI、3D-AOI等),随着电子元器件尺寸越来越小,焊接密度越来越高,同时检测效率要求也越来越高,因此需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备来满足生产要求,而在现有接口带宽的限制下,很难平衡高分辨率和高帧速率的需求。boost V 2100万相机采用4口CXP-12数据接口,帧速率达230fps,在满足高速检测的同时,提高检测精度或扩大视野范围,完美应对PCBA多种检测需求。

 

FPD

Mini LED的外观检测是一个非常具有挑战性的环节,因为Mini LED芯片尺寸极小(100~300微米),芯片间距仅有0.1~1毫米,要求视觉检测系统精度更高,另外,Mini LED产品模组上有成千上万颗芯片,视觉系统对每块模组拍摄上百张图片后,对偏位、缺件、异物等复杂的外观缺陷进行识别检测,要求视觉设备可以稳定传输数据,并具有高速检测的能力,boost V 6500万分辨率相机,帧速率达70fps,非常适用于Mini LED检测应用。

 

除上述应用外,使用boost V产品的视觉系统还可以广泛应用于3C、锂电、光伏、铁路、虚拟现实等各类工业或非工业应用场景。